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小型机

IBM Power System E870

要点

凭借适用于要求严苛的以数据为中心的应用程序的企业级可扩展性
凭借动态的私有云功能，管理不断变化的业务需求
凭借在久经验证的可靠平台上安全交付数据和服务，很大程度地降低风险
凭借内置虚拟化和创新资源共享，简化部署和提高响应能力
凭借更佳的性能功耗比，提高能源效率
Linux、AIX® 和 IBM i 的开放式创新

新兴的 IT 性能度量主要专注于实现增长和应对变化的敏捷性，同时有效地管理风险和资源。随着数据的爆炸式增长和预算的不断压缩，对于更高服务水平和安全应用程序访问的期望持续上升。与此同时，更加复杂的应用程序架构和当前的变化速度产生了无法预见的挑战性，即使是行业内最精英的 IT 团队，对此也是疲于应付。

IBM Power® E870 是专门针对大规模任务关键型事务、数据库及分析应用程序的计算密集型性能需求而优化的高性能和安全的企业级系统。凭借多达 80个 IBM POWER8™ 处理器内核、多达 8 TB 的内存、高效的模块化设计、内置 IBM PowerVM® 虚拟化技术和随需扩容的创新技术，Power E870 服务器可在单个系统上对数以百计的虚拟工作负载持续提供较高的服务水平。

特性	优势
行业领先的 POWER8 性能	· 通过改善应用程序响应时间来提高客户满意度 · 减少服务器数量并降低软件成本，从而节省基础架构成本 · 将多种工作负载整合到更少的系统上，从而提高运营效率 · 更加轻松地扩展专为任务关键型数据库和事务应用程序而优化的系统
内置 PowerVM 虚拟化功能	· 提高系统效率，从而减少运营开支 · 提供响应不断变化的业务需求所需的灵活性 · 节省能源并维持应用程序可用性 · 通过共享资源来提供处理突发工作负载高峰所需的能力 · 可以整合多种 AIX、IBM i 和 Linux 工作负载
针对企业计算的严苛要求进行优化	· 凭借改善的性能和应用程序可用性，提高客户满意度 · 利用现有资源执行更多工作 · 以更少的业务中断完成更多工作 · 凭借完善的系统诊断功能，可在需要时更快速地完成维修
云容量的灵活性和增长	在系统池内共享资源，以平衡工作负载或响应事件随需扩容功能可实现无中断增长，无需强制停止运行即可增加系统容量可根据需要临时增加容量或按日或按分钟计算容量使开支与使用情况相符，而且无需牺牲性能或未来扩展选项降低部署高可用性/灾难恢复基础架构的成本
移动和大数据应用程序的开放式创新	允许客户灵活选择适当的应用程序、数据库和操作系统组合，而无需单独部署分散的服务器更加轻松而经济有效地扩展应用程序访问有助于保持主流部署

配置选件	每个构建模块	系统最大数量
处理器内核	32个 4.02 GHz POWER8 40个 4.19 GHz POWER8	64个 4.02 GHz POWER8 80个 4.19 GHz POWER8
插槽	4个	8个
每内核二级（L2）缓存	512 KB
每内核三级（L3）缓存	8 MB eDRAM 共享三级缓存
四级（L4）缓存	每插槽最高 128 MB eDRAM 四级缓存（片外）
企业级内存	32个 CDIMM – 1600 MHz DDR3 高达 4 TB	64个 CDIMM － 1600 MHz DDR3 高达 8 TB
集成的 PCIe 适配器插槽	8个第 3代 PCIe x16	16个第 3代 PCIe x16
扩展特性（可选－取决于操作系统）
DVD 托架	1个
最大第 3代 PCIe I/O 抽屉数量（各有 12个第三代 PCIe 插槽）	4	8
最大 DASD/SSD I/O 抽屉数量（各有 24个 SFF 托架）	64	64
标配功能
系统控制单元	1个
灵活的服务处理器	系统控制单元中 2个
IBM POWER Hypervisor™	LPAR、动态 LPAR、虚拟 LAN（内存到内存分区间通信）
PowerVM 企业版（包含在内）	微分区（每处理器多达 20个微分区）；多个共享处理器池；虚拟 I/ O 服务器；共享专用容量；实时分区迁移（LPM）和 Active Memory Sharing† （AMS）
RAS 功能	处理器指令重试备用处理器恢复可选择动态固件更新带备用 DRAM 的 Chipkill 内存动态二级和三级缓存列修复内存控制器缓冲器四级缓存库删除动态节间总线修复带自动故障转移的冗余服务处理器带动态故障转移的冗余系统时钟热插拔冗余电源和散热风扇并发添加/修复 I/O 抽屉* EXP24S 中的热插拔磁盘托架热插拔/盲插拔 PCIe 插槽动态处理器重新分配 PCIe 插槽上的扩展错误处理 Active Memory Mirroring for Hypervisor
随需扩容功能（可选）	处理器和/或内存随需扩展（CUoD） Elastic 处理器和/或内存随需扩展（CUoD）试用处理器和/或内存 CoD 实用程序 CoD Power Enterprise Pools
操作系统	AIX、IBM i 和 Linux for Power‡
高可用性	Power HA 版
电源需求	工作电压：200 至 240 V ac
系统规格	19英寸机架的空间是 7 EIA （12U）	19英寸机架的空间是 12 EIA （12U）
保修期	一年内全天候当日现场响应（因国家/地区而异）。提供保修服务升级和维护。

IBM Power E850

要点

专为数据和分析设计，在紧凑的 4 插槽系统中提供安全、可靠的性能
可以灵活扩展以快速应对不断变化的业务需求
可以通过应用程序整合、更高可用性和可实现超过 70% 利用率的虚拟化降低 IT 成本

当今企业需要更快地获得洞察，以全新方式分析更多数据。他们需要在数天而不是数月内实施应用程序，他们需要在实现所有这些目标的同时降低 IT 成本。这对 IT 基础架构提出新的要求：需要以实惠价格实现全新水平的性能和灵活性，以应对新业务机遇。

E850 服务器在一个节省空间的高性价比 4 插槽系统中提供独特组合的企业级功能。它具备多达 48个 IBM POWER8™ 处理器内核、可实现超过 70% 利用率的先进 IBM PowerVM® 虚拟化以及随需扩容（CoD）能力，业内其他 4 插槽系统无法提供这种组合的性能、效率和业务敏捷性。这些功能让 Power E850 服务器非常适合用作中型企业的平台，以及大型企业的部门服务器或数据中心构建模块。

特性	优势
行业领先的 POWER8 性能	· 由于缩短了客户响应时间，从而能够提高客户满意度 · 减少服务器数量并降低软件成本，从而节省基础架构成本 · 将多种工作负载整合到更少的系统上，从而提高运营效率 · 在针对企业计算的严苛要求进行优化的系统上更轻松地进行扩展
行业领先的 PowerVM 虚拟化	· 提高系统效率，从而减少运营开支 · 提供响应不断变化的业务需求所需的灵活性 · 节省能源并维持应用程序可用性 · 通过共享资源提供处理突发工作负载高峰所需的能力 · Active Memory Mirroring 可以将物理内存扩展为两倍，从而利用有限数量的硬件完成更多工作 · 支持将多项 AIX 和 Linux 工作负载整合到单个 Power E850 系统上
针对企业计算的严苛要求进行优化	· 由于改善了应用程序可用性，从而能够提高客户满意度 · 利用一系列的冗余组件避免停机时间 · 以更少的业务中断完成更多工作 · 凭借完善的光通路诊断功能，可在需要时更快速地完成维修 · 仅在需要时无缝提供额外的容量 · 使开支与使用情况相符，而且无需牺牲性能或未来扩展选项
云容量成就灵活性和增长	· 随需扩容功能可实现无中断增长，无需强制停止运行即可增加系统容量 · 可根据需要临时增加容量，可以按日或按分钟计算 · 使开支与使用情况相符，而且无需牺牲性能或未来扩展选项 · 降低部署高可用性/灾难恢复基础架构的成本
广泛的业务应用程序支持	· 允许客户灵活选择一系列的 Unix 或 Linux 应用程序、数据库和操作系统组合，而无需单独部署分散的服务器 · 更简单、经济地部署新移动、分析和社交应用程序 · 帮助您立足行业主流，远离不完善技术所带来的风险

系统配置	8408-E8E 型号
处理器和内存
处理器内核	48 个 3.02 GHz POWER8 40 个 3.35 GHz POWER8 32 个 3.72 GHz POWER8
插槽	2 - 4
每内核二级（L2）缓存	512 KB
每内核三级（L3）缓存	8 MB eDRAM 共享三级缓存
四级（L4）缓存	每插槽最高 128 MB eDRAM 四级缓存（片外）
企业级内存	多达 32 个 CDIMM，1600 MHz DDR3 128 GB 至 2 TB，未来将增加到 4 TB*
处理器到内存带宽	每插槽 192 GBps
存储和 IO
集成的 PCIe 适配器插槽	多达 11 个热插拔第三代 PCIe 插槽 x16：4 - 8（每个插槽 2 个） x8：3（一个默认为 2 个 10 Gb LAN）
集成式 SAS 控制器	存储背板中两个，支持标准 RAID 0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2 · 双 SAS 控制器背板，带 7.2 GB 写入缓存 · 双 SAS 控制器背板，无写入缓存 · 分离磁盘背板（两个单 SAS 控制器），无写入缓存
适用于固态驱动器（SSD）或硬盘驱动器的集成式 SAS 托架	8 个热插拔 SFF SAS 驱动器托架（2.5 英寸） + 4 个 SSD 托架（1.8 英寸）
扩展特性（可选 - 取决于操作系统）
DVD 托架	1 个
最大第 3 代 PCIe I/O 抽屉数量（各有 12 个第三代 PCIe 插槽）	4
最大 DASD/SSD I/O 抽屉数量（各有 24 个 SFF 托架）	64 个 EXP24S I/O 抽屉
标配功能
灵活的服务处理器	1
IBM POWER Hypervisor™	LPAR、动态 LPAR；虚拟 LAN（内存到内存分区间通讯）
PowerVM 标准版（可选）	每处理器多达 20 个微分区；多个共享处理器池；共享专用容量；虚拟 I/O 服务器
PowerVM 企业版（可选）	每处理器多达 20 个微分区；多个共享处理器池；虚拟 I/O 服务器；共享专用容量；实时分区迁移（LPM）和 Active Memory Sharing^†（AMS）
RAS 功能	处理器指令重试备用处理器恢复可选择动态固件更新 Chipkill 内存内存 DRAM 备用动态三级缓存列修复动态处理器重新分配面向处理器、内存和 I/O 的相位冗余集成备用电压调节器第二代服务处理器热插拔 Time-of-Day 电池冗余热插拔电源面向 SAS 控制器和驱动器托架的冗余风扇面向处理器、内存和 PCIe 插槽的冗余热插拔风扇热插拔 SAS 托架热插拔 PCIe 插槽逻辑分区和 PCIe 总线插槽动态重新分配 PCIe 插槽上的扩展错误处理 Active Memory Mirroring for Hypervisor（可选）
随需扩容功能（可选）	处理器和/或内存随需扩容（CUoD） Elastic 处理器和/或内存随需扩展（CoD）试用处理器和/或内存 CoD 实用程序 CoD
操作系统	AIX 和 Linux for Power^‡
高可用性	Power HA 版
电源需求	工作电压：200 至 240 V AC
系统规格	19 英寸机架的空间是 4 EIA （4U）宽：449 mm （17.6 in.）深：776 mm （30.6 in.）高：175 mm （6.9 in.）

IBM Power System S824

要点

整合 UNIX、IBM i 和 Linux 工作负载，是虚拟化应用程序服务器的理想之选
可在同一服务器上运行分析应用程序和中小型数据库
借助 IBM^® POWER8^™ 处理器和采用相干加速器处理器界面（CAPI）技术的智能加速功能，更快获取洞察
利用先进的能源控制降低能耗

Power System S824 服务器：让数据发挥效用的创新成果

创新成果为当今数据密集型应用程序快速带来洞察

采用可发挥数据效用的创新成果而创建，可为组织奠定坚实的基础，提供洞察的速度是原来的两倍。这些第一代系统通过创新打破数据中心技术的物理和虚拟界限，可加快以数据为中心的应用程序运行速度和效率，充分满足当今更智慧企业的需求。

利用各项创新成果，Power System S824 服务器能够：

借助 POWER8 处理器和关键工作负载 FPGA 加速器等 CAPI（相干加速器处理器界面）技术加持的智能加速功能，更快获取洞察
借助 CAPI 闪存降低延迟，节省空间
内存和 I/O 扩展增加两倍，可以更快速地在系统内外移动数据
为事务内存提供支持的内核增加了 50%，每内核的同步线程数量增加了 2倍，因此数据库、事务和其他高度多线程应用程序的速度和效率均大大提升

特性	优势
SMT8	借助以下能力，提高数据库服务器和 Web 服务器等包含大型或频繁变化工作集的工作负载吞吐量，从而提升系统性能：每个内核最多可调用 8 个并发线程可以在内核之间安排线程可以指定/更改主线程
使用硬件辅助优化 Java 代码	让已经非常强大的 Java 性能更上层楼，成为 Java Runtime（Java IT 代码优化的硬件辅助指令）的一部分
事务内存	借助大量连续组件提高旧软件的性能，从而降低客户成本
高效的电源管理	空闲时的耗电量更低优化的工作负载电源管理中等利用率时更高的每瓦特性能
PCI 第三代	显著增加带宽并减少延迟分析和大数据必备。结合内存带宽，实现比 x86 更强的计算功能
片上与核心加密	插入现有的 Crypto 框架以实现应用程序的透明性
相干加速器处理器界面‡	虚拟寻址与数据缓存更轻松、更自然的编程模式启用 I/O 上不可运行的应用程序
PowerVM SR-IOV Adapter 与 POWER8 硬件支持‡	单根 I/O 虚拟化（SR-IOV）硬件支持可充分利用此硬件技术的性能与服务优势以及 PowerVM 虚拟化，为 Power Systems 上的 IO 虚拟化提供功能更强大的方案。
PowerVP™ 可实时监控性能以精确查明性能瓶颈，并将它们联系到具体的虚拟化工作负载	提供信息，以优化虚拟化 POWER7® 和 POWER8 系统配置验证 DPO 更改以实现系统优化可直观了解虚拟机如何映射到物理资源

系统配置	型号 8286-42A
处理器和内存
微处理器	一个或两个 6 核 3.89 GHz POWER8 处理器卡，或一个或两个 8 核 4.15 GHz POWER8 处理器卡或两个 12 核 3.52 GHz POWER8 处理器卡
二级（L2）缓存	每个内核 512 KB 二级缓存
三级（L3）缓存	每个内核 8 MB 三级缓存
四级（L4）缓存	16 MB/DIMM
内存最小/最大	16 GB、32 GB、64 GB 和 128 GB 1600 MHz DDR3 模块，32 到 1 TB （1S） 32 到 2 TB （2S） Active Memory Sharing
处理器到内存带宽	每插槽 192 GBps
存储与 I/O
标准背板	12 个小型（SFF）硬盘驱动器（HDD）/固态硬盘（SSD）托架
含双 IOA 更高功能背板	适用于 HDD/SSD 的 18 个 SFF 托架以及 8 个适用于 SSD 的 1.8 英寸托架
介质托架	一个 slim line DVD
集成式 SAS 控制器	标准 RAID 0、5、6、10。可选：7200 MB† 缓存和 Easy Tier 功能
适配器插槽	内含的一个 x8 PCIe 插槽必须包含一个供客户端使用的 4 端口 1Gb Ethernet LAN 11 个第三代并发维护 PCIe 插槽：4 个 x16 以及 7 个第三代 PCIe x8 每处理器模块 2 个 CAPI 适配器
I/O 带宽	每插槽 96 GBps
扩展功能（可选）
最大第 3 代 PCIe I/O 抽屉数量	2
电源、RAS、系统软件和物理特性及保修
电源	100 V 至 240 V
RAS 功能	处理器指令重试备用处理器恢复可选择动态固件更新 Chip kill 内存错误纠正码（ECC）二级缓存、三级缓存带故障监控功能的服务处理器热插拔磁盘托架热插拔并发维护 PCIe 插槽热插拔冗余电源和散热风扇动态处理器重新分配 PCI 插槽上的扩展错误处理
操作系统*	AIX、IBM i 和 Linux on POWER
系统规格	427.5 宽 x 173 高 x 750.5 深毫米
保修期	3 年有限保修，选定组件现场维修；所有其他元件按 CRU（客户更换元件）执行（因国家/地区而异），下一工作日（节假日除外）9x5，保修和维护服务可升级。

IBM Power System S814

要点

为部署业务处理应用程序提供高度安全的基础架构和稳定平台
有助于中型企业整合 UNIX、IBM i 和 Linux 工作负载
借助 IBM POWER8 处理器，可以帮助您更快洞悉详情
包括一致性加速处理器接口（CAPI）技术实现的智能加速功能
使用先进的能源控制帮助降低能耗

Power Systems：让数据发挥效用的创新成果

创新成果支持更快地了解当今数据密集型应用程序的影响点

IBM® Power Systems™ 采用可发挥数据效用的创新成果而创建，为组织奠定坚实的基础，提供重要信息的速度达到原来的两倍。这些第一代系统通过创新打破数据中心技术的物理和虚拟界限，可加快以数据为中心的应用程序运行速度和效率，充分满足当今更智慧企业的需求。

借助新的创新成果，Power Systems 可帮助您：

借助 IBM POWER8™ 处理器和关键工作负载加速器等一致性加速处理器接口（CAPI）技术实现的智能加速功能，更快获取重要信息
借助 CAPI 闪存降低延迟，节省空间
内存和 I/O 扩展增加两倍，可以更快速地在系统内外移动数据
为事务内存提供支持的内核增加了 50%，每内核的同步线程数量增加了 2 倍，因此数据库、事务和其他高度多线程应用程序的速度和效率均大大提升

特性	优势
SMT8	借助大量或不断变化的工作集，例如数据库服务器和 Web 服务器，增加工作负载的吞吐量，从而通过提供以下功能提升系统性能：每个内核最多可调用 8 个并发线程可以在内核之间安排线程可以指定/更改主线程
使用硬件辅助优化 Java 代码	让已经非常强大的 Java 性能更上层楼，成为 Java Runtime（Java IT 代码优化的硬件辅助指令）的一部分
事务内存	借助大量连续组件提高旧软件的性能，从而降低客户成本
高效的电源管理	空闲时的耗电量更低优化的工作负载电源管理中等利用率时更高的每瓦特性能
PCI 第三代	显著增加带宽并减少延迟分析和大数据必备。结合内存带宽，实现比 x86 更强的计算功能
片上与核心加密	插入现有的 Crypto 框架以实现应用程序的透明性
相干加速器处理器界面‡	虚拟寻址与数据缓存更轻松、更自然的编程模式启用 I/O 上不可运行的应用程序
PowerVM SR-IOV Adapter 与 POWER8 硬件支持‡	单根 I/O 虚拟化（SR-IOV）硬件支持可充分利用此硬件技术的性能与服务优势以及 PowerVM 虚拟化，为 Power Systems 上的 IO 虚拟化提供功能更强大的方案。

系统配置	型号 8286-42A
处理器和内存
微处理器	一个或两个 6 核 3.89 GHz POWER8 处理器卡，或一个或两个 8 核 4.15 GHz POWER8 处理器卡或两个 12 核 3.52 GHz POWER8 处理器卡
二级（L2）缓存	每个内核 512 KB 二级缓存
三级（L3）缓存	每个内核 8 MB 三级缓存
四级（L4）缓存	16 MB/DIMM
内存最小/最大	16 GB、32 GB、64 GB 和 128 GB 1600 MHz DDR3 模块，32 到 1 TB （1S） 32 到 2 TB （2S） Active Memory Sharing
处理器到内存带宽	每插槽 192 GBps
存储与 I/O
标准背板	12 个小型（SFF）硬盘驱动器（HDD）/固态硬盘（SSD）托架
含双 IOA 更高功能背板	适用于 HDD/SSD 的 18 个 SFF 托架以及 8 个适用于 SSD 的 1.8 英寸托架
介质托架	一个 slim line DVD
集成式 SAS 控制器	标准 RAID 0、5、6、10。可选：7200 MB† 缓存和 Easy Tier 功能
适配器插槽	内含的一个 x8 PCIe 插槽必须包含一个供客户端使用的 4 端口 1Gb Ethernet LAN 11 个第三代并发维护 PCIe 插槽：4 个 x16 以及 7 个第三代 PCIe x8 每处理器模块 2 个 CAPI 适配器
I/O 带宽	每插槽 96 GBps
扩展功能（可选）
最大第 3 代 PCIe I/O 抽屉数量	2
电源、RAS、系统软件和物理特性及保修
电源	100 V 至 240 V
RAS 功能	处理器指令重试备用处理器恢复可选择动态固件更新 Chip kill 内存错误纠正码（ECC）二级缓存、三级缓存带故障监控功能的服务处理器热插拔磁盘托架热插拔并发维护 PCIe 插槽热插拔冗余电源和散热风扇动态处理器重新分配 PCI 插槽上的扩展错误处理
操作系统*	AIX、IBM i 和 Linux on POWER
系统规格	427.5 宽 x 173 高 x 750.5 深毫米
保修期	3 年有限保修，选定组件现场维修；所有其他元件按 CRU（客户更换元件）执行（因国家/地区而异），下一工作日（节假日除外）9x5，保修和维护服务可升级。

IBM Power System S822

要点

是在虚拟化环境中整合多项应用程序与基础架构工作负载，从而为社交与移动解决方案整合企业事务处理与基础架构的理想之选
整合 UNIX 和 x86 Linux 工作负载
借助 IBM® POWER8™ 处理器和采用相干加速器处理器界面（CAPI）技术的智能加速功能，更快获取重要信息
利用先进的能源控制降低能耗

Power Systems：让数据发挥效用的创新成果

创新成果为当今数据密集型应用程序快速带来重要业务信息

采用可发挥数据效用的创新成果而创建，为组织奠定坚实的基础，提供重要信息的速度是原来的两倍。这些第一代系统通过创新打破数据中心技术的物理和虚拟界限，可加快以数据为中心的应用程序运行速度和效率，充分满足当今更智慧企业的需求。

利用各项创新成果，Power Systems 能够：

借助 POWER8 处理器和关键工作负载加速器等 CAPI 技术加持的智能加速功能，更快获取重要信息
借助 CAPI 闪存降低延迟，节省空间
内存和 I/O 扩展增加两倍，可以更快速地在系统内外移动数据
为事务内存提供支持的内核增加了 50%，每内核的同步线程数量增加了 2 倍，因此数据库、事务和其他高度多线程应用程序的速度和效率均大大提升

特性	优势
SMT8	借助大量或不断变化的工作集，例如数据库服务器和 Web 服务器，增加工作负载的吞吐量从而提升系统性能 · 每个内核最多可调用 8 个并发线程 · 可以在内核之间安排线程 · 可以指定/更改主线程
JavaCode Optimization w/HW Assist	· 让已经非常强大的 Java 性能更上层楼，成为 Java Runtime（Java IT 代码优化的硬件辅助指令）的一部分
事务内存	· 借助大量连续组件提高旧软件的性能，从而降低客户成本
高效的电源管理	· 空闲时的耗电量更低 · 优化的工作负载电源管理 · 中等利用率时更高的每瓦特性能
PCI 第三代	· 显著增加带宽并减少延迟 · 分析和大数据必备。 · 结合内存带宽，实现比 x86 更强的计算功能
片上与核心加密	· 插入现有的 Crypto 框架以实现应用程序的透明性
相干加速器处理器界面‡	· 虚拟寻址与数据缓存 · 更轻松、更自然的编程模式 · 启用 I/O 上不可运行的应用程序
PowerVM® SR-IOV Adapter 与 POWER8 硬件支持^‡	· 单根 I/O 虚拟化（SR-IOV）硬件支持可充分利用此硬件技术的性能与服务优势以及 PowerVM 虚拟化，为 Power Systems 上的 I/O 虚拟化提供功能更强大的方案。

系统配置	型号 8284-22A
处理器和内存
微处理器	一个或两个 6 核 3.89 GHz POWER8 处理器卡，或一个或两个 8 核 4.15 GHz POWER8 处理器卡或一个或两个 10 核 3.42 GHz POWER8 处理器卡
二级（L2）缓存	每个内核 512 KB 二级缓存
三级（L3）缓存	每个内核 8 MB 三级缓存
四级（L4）缓存	16 MB/DIMM
内存（最小/最大）	16 GB、32 GB 和 64 GB 1600 MHz DDR3 模块 16 到 512 GB （1S） 32 到 1 TB （2S）
处理器到内存带宽	每插槽 192 GBps
存储与 I/O
标准背板	12 个 SFF 硬盘驱动器（HDD）/固态硬盘（SDD）
含双 IOA 更高功能背板	8 个 SFF HDD/SSD 以及 6 个适用于 SSD 的 1.8 英寸托架
介质托架	一台 slimline DVD
集成式 SAS 控制器	标准 RAID 0、5、6、10。可选：7200 MB^* 缓存和 Easy Tier 功能
适配器插槽	内含的一个 x8 PCIe 插槽必须包含可供客户端使用的 4 端口 1 GB Ethernet LAN 9 个并发维护第三代 PCIe 插槽： 4 个 x16 及 5 个第三代 PCIe x8 每处理器模块 2 个 CAPI 适配器
I/O 带宽	每插槽 96 GBps
扩展功能（可选）
最大第 3 代 PCIe I/O 抽屉数量	1
Power、RAS、系统软件、物理特性及保修
电源	200 V 至 240 V
RAS 功能	处理器指令重试备用处理器恢复可选择动态固件更新 Chipkill 内存纠错码（ECC）二级缓存、三级缓存带故障监控功能的服务处理器热插拔磁盘托架热插拔并发维护 PCIe 插槽热插拔冗余电源和散热风扇动态处理器重新分配 PCI 插槽上的扩展错误处理
操作系统^†	AIX 和 Linux on POWER
系统规格	427.5 宽 x 86.5 高 x747.5 深毫米
保修期	3 年有限保修，选定组件现场维修；所有其他元件按 CRU（客户更换元件）执行（因国家/地区而异），下一工作日（节假日除外）9x5，保修和维护服务可升级。

SPARC T4-1 服务器

产品概述

SPARC T4-1 服务器采用 SPARC T4 处理器，该处理器将单线程性能提升到了一个新水平，并提高了整个系统的吞吐量。先进的 SPARC T4 处理器提供片上集成的加密支
持，以及线速加密功能，同时不会牺牲应用程序的性能。
SPARC T4-1 配有一个 SPARC T4 处理器和 16 个 DIMM 插槽，装入 16GB DIMM 时可支持总量达 256GB 的内存。SPARC T4-1 提供了高度可扩展的内部存储和网络连接，支持八个硬盘驱动器（或固态硬盘）以及六个 PCI Express 卡插槽。
此外，它还有四个 1GbE 端口和两个 10GbE XAUI 端口。SPARC T4-1 服务器免费集成有 Oracle VM Server for SPARC 和 Oracle Solaris。SPARC T4-1 同时支持 Solaris10 和 Solaris 11，包括最新的 Oracle Solaris Containers、Oracle Solaris ZFS 和 Electronic Prognostics。

主要特性和优势

· 5 倍的单线程性能提升改进了应用性能和可伸缩性

· 集成的片上加密加速提供了高水平的安全性，但不牺牲应用性能运行 Oracle Solaris 10 和 11，保证二进制兼容性和对原有应用程序的支持

· 智能、简单和环保的设计提供更大的能源和空间优化，提高资产利用率，同时降低运营成本

· Oracle VM Server for SPARC 和 Oracle Solaris Containers 提供的内置的免费虚拟化技术提高利用率，降低运营成本

产品特点 / 产品规格
主要应用

· Web 服务

· 应用开发、演示和测试

· 中间件和安全应用

· 部门和专业应用

· 数据库和分析

架构
处理器

· 八核 2.85GHz SPARC T4 处理器

· 每系统一个处理器，最多 64 个线程

· 八个浮点单元

· 新的片上加密指令加速器能以非特权方式直接支持以下 16 种行业标准加密算法，并能在所有八个核中生成随机数：AES、Camellia、CRC32c、DES、3DES、DH、DSA、ECC、Kasumi、MD5、RSA、SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA-384、SHA-512

主内存

· 16 个 DDR3 DIMM 插槽，系统最大容量 256 GB

· 支持 4 GB、8GB 和 16GB DIMM

系统架构

· SPARC V9 架构，ECC 保护

每处理器缓存

· 八核共享 4MB 三级缓存，每个核 128K 专用二级缓存

接口

· 网络。4 个 1Gb (10/100/1000Mbs) 集成以太网端口。

· 两个可选的 10GbE XAUI 连接插槽。

· 扩展总线。共有六个。

· 端口。四个外部 USB 2.0 端口。一个 VGA 端口

海量存储

· 内置磁盘：

多达八个 300 GB 或 600 GB 的 2.5 英寸 SAS 驱动器，或者 100 GB 或 300 GB 的 SSD。内置 VD：一个超薄 SATA DVD+/- RW。

· 外部存储：

Oracle 提供了全面、一流的创新存储、硬件和软件解决方案，以及公认的世界级服务和支持。有关更多信息，请参考 oracle.com/storage。
电源

· 两个热插拔交流 1200 瓦冗余 (N+1) 电源

· 100 伏交流情况下的最大工作输入电流：8.57 安

· 200 伏交流情况下的最大工作输入电流：4.2 安

· 100 伏交流情况下的最大工作输入功率：771 瓦

· 200 伏交流情况下的最大工作输入功率：762 瓦

主要 RAS 特性

· 热插拔磁盘驱动器

· 冗余热插拔交换电源和风扇

· 环境监测

· 扩展的 ECC、纠错和奇偶校验内存

· 简便的组件更换

· 通过集成磁盘控制器支持 RAID 0、1 和 1E

· Electronic Prognostics 1.2

软件
操作系统

· Oracle Solaris 10 8/11

· Oracle Solaris 11

· 支持 Solaris 10 9/10 和 Solaris 10 10/09 + Oracle Solaris 10 8/11 补丁包

预装软件

· Oracle Solaris 10 8/11 或 Oracle Solaris 11

· Oracle VM Server for SPARC 2.1

· Electronic Prognostics 1.2

· Oracle Solaris ZFS

虚拟化

· 内置、零成本的 Oracle VM Server for SPARC 和 Oracle Solaris Containers 在单一SPARC T4-1 服务器中提供了 64 个虚拟系统的灵活性和功能

环境温度

· 工作温度：海平面至海拔 900 米（3000 英尺）：5°C - 35°C (41°F - 95°F)；900 米（2,953 英尺）以上：每升高 300 米最高允许温度降低 1°C（每升高 1000 英尺降低 1.6°F）；IEC 60068-2-1 测试 Ad 和 60068-2-2 测试 Bd

· 非工作温度：-40°C - 65°C (-40°F - 149°F)；IEC 60068-2-1 测试 Ab 和 60068-2-2 测试 Bb

相对湿度

· 工作相对湿度：相对湿度 10% - 90 %，最大湿球温度（非冷凝）27°C (80.6°F)；IEC 60068-2-56 测试 Cb

· 非工作相对湿度：相对湿度 93%，最大湿球温度（非冷凝）38°C (100.4°F)；IEC 60068-2-56 测试 Cb

海拔

· 工作海拔：0 - 3,000 米（10,000 英尺）；IEC 60068-2-13 测试 M 和 60068-2-41 测试 Z/BM

· 非工作海拔：0 - 12,000 米（40,000 英尺）；IEC 60068-2-13 测试 M

噪声

· 工作/闲置噪音 7.1B（LwAD：1 B = 10 dB），最大工作噪音 63dB（LpAM：旁观位置）

冷却

· 2317 Btu/小时，最大 145 CFM

相关规定

· 安全性：UL/CSA-60950-1、EN60950-1、IEC60950-1 CB Scheme（不同国家之间存在差异）、IEC825-1、2 CFR21 part 1040、CNS14336 RFI/EMC：EN55022 Class A、47 CFR 15B Class A、ICES-003 Class A、VCCI Class A、AS/NZ3548 Class A、CNS 13438 Class A、KSC 5858 Class A、EN61000-3-2、EN61000- 3-3

· 抗干扰性：EN55024、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、IEC61000-4-6、IEC 61000-4-8、IEC 61000-4-11

· 标准认证：CE、FCC、ICES-003、C-tick、VCCI、GOST-R、BSMI、MIC、UL/cUL、UL/Smark

· 人体工程学：EK1-ITB-2000

· 欧盟指令：2006/95/EC (73/23/EEC) 低电压指令、2004/108/EC (89/336/EEC) EMC 指令、2002/96/EC 废弃电子电机设备 (WEEE) 指令、2002/95/EC 有害物质限制 (RoHS) 指令

尺寸和重量

· 高度：88.65 毫米（3.49 英寸）；2 RU

· 宽度：447 毫米（17.6 英寸）

· 深度：673.1 毫米（26.5英寸）

· 重量：最大重量约 27.2 公斤（60 磅），不含机架安装套件。

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